9月23日消息，韬定博主定焦数码表示，律辟手机SoC依靠制程工艺进步来大幅提升性能的蹊径路线，已经快走到尽头了。博主

以最新发布的断言堆性打法高通SoC为例，对比上代，靠快第六代骁龙8至尊版的制程CPU性能提升10%，第六代骁龙8超级至尊版的韬定CPU性能提升13%。

得益于台积电2nm工艺，律辟高通第六代骁龙8至尊版系列的蹊径主要提升集中在能效方面，最高提升达到37%。博主这也说明，断言堆性打法单纯依靠制程升级带来的靠快性能增益，正在变得越来越有限。制程

在制程红利逐渐见顶的韬定同时，华为选择另辟蹊径，提出了韬定律路线。其核心是以“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号传播时延，从而在不依赖先进制程的前提下，提升晶体管密度与系统性能。

逻辑折叠是韬定律的关键落地技术。它将传统平面布局的逻辑电路层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的走线长度，并降低信号传播的RC负载。

首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro已经实现量产验证，晶体管密度提升55%。在CPU方面，麒麟9050 Pro的单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。这些数据表明，架构创新正在成为性能提升的重要来源。

从行业意义来看，韬定律将产业竞争从单一的制程节点比拼，拓展为“制程+架构+系统协同”的多维竞争格局。这为后摩尔时代的半导体产业提供了一条值得探索的新方向。预计到2031年，华为韬定律高端芯片的晶体管密度将达到等效1.4nm水平。